반도체 식각 장비 진동 특성 및 진동 제어

반도체 식각 장비는 웨이퍼 위에 형성된 막을 선택적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 공정의 장비입니다.

진동에 민감하여 진동제어는 필수적이고, 당사는 해당 진동 특성에 맞는 진동 제어 기술 보유하고 있으며 각 환경에 맞는 솔루션을 제공하고 있습니다.

아래 내용을 확인하시고 문의사항이 있을 시 연락 부탁드립니다.

출처:https://www.lamresearch.com

1 – 식각 공정의 개요

공정 목적: 포토 공정으로 형성된 감광막 패턴을 기준으로 박막을 선택적으로 제거하여 회로 형상을 구현

주요 장비: Dry Etcher

요구 정밀도: nm 단위의 식각 깊이

공정 민감도: 웨이퍼 온도, 플라즈마 균일도, 이온 입사각이 진동에 의해 미세하게 변동되어 공정 품질 저하 발생

2 – 식각 장비의 진동 특성

주요 진동원: Fab 바닥 구조물, Access Floor, Pump, 주변 장비 가동

고유진동수: 장비 프레임 및 챔버 고유진동수와 바닥 구조 고유진동수 간 공진 회피 필요

진동 경로: 바닥 → Access Floor → 장비 Frame → Chamber / ESC → Wafer

3 – 식각 장비 진동 영향

식각 균일도 저하: 진동으로 인한 웨이퍼–ESC 접촉 불안정

CD 및 프로파일 변형: 플라즈마 밀도 및 이온 입사각 변동으로 Sidewall 각도 변화,

수율 저하: Wafer-to-Wafer, Chamber-to-Chamber 편차 증가로 공정 재현성 및 수율 감소

4 – 진동 제어 기술

제진대 적용: 해당 장비 위치에 적절한 제진기초 설치

구조 보강: 장비 설치 위치 바닥 및 하부 구조의 동특성 제어를 위한 구조 보강 실시

5 – 결론

식각 장비의 안정성, 공정의 균일도, 수율 확보를 위해 진동 제어는 필수적이다.

장비를 사용하는 환경마다 진동 특성에 맞는 진동 저감 대책이 필요하고 SELMA의 진동 제어 기술을 각 환경에 적용한 진동 저감 대책을 통해 진동 문제를 개선하여 장비 성능 문제를 해결할 수 있습니다.

해당 내용 외 별도 필요시 온라인 문의 또는 유선 문의 (www.selma.co.kr)

유선 문의 : 041-414-4400

온라인 문의 : selma@selma.co.kr