반도체 노광 공정의 진동 특성및 제어

반도체 노광공정은 나노 단위의 패턴을 웨이퍼에 전사하는 공정으로 고도의 정밀도와 안전성이 요구 됩니다. 특히 진동은 패턴 왜곡, Overlay 오차, 불량 증가를 유발하기 때문에

정밀한 진동제어 기술이 필수 적입니다. 아래에 노광공정의 진동 특성과 제어기술을 정리하였습니다. 당사는 최신 노광공정의 진동 특성에 맞는 진동 제어 기술을 보유하고 있습니다.

문의사항은 홈페이지 문의 또는 연락 부탁 드리겠습니다.

(출처 : ASML EUV 노광기 / https://www.asml.com/en

1 - 노광 공정의 개요

• 공정 목적 : 감광막 도포된 웨이퍼에 회로 패턴을 빛으로 전사
• 주요 장비 : 스테퍼 (Stepper), 스캐너(Scanner)
• 요구 정밀도 : nm 단위의 overlay 정밀도 (각 장비사의 진동 특성이 다름)
• 공정 민감도 : 미세 진동에도 품질 저하 발생

2 - 노광 장비의 진동 특성

• 주요 진동원 : 바닥 구조물, HVAC, 주변 장비 가동, 교통
• 고유진동수 : 장비 고유진동수와 바닥 고유진동수의 공진 회피
• 진동경로 : 바닥 -> 하부 기초 -> 광학장비
• 동특성 : 바닥 구조의 동적 강성이 중요 하므로 진동 제어 필수

3 - 노광 장비 진동 영향

• Overlay 정밀도 하락 : 노광 공정 간 정렬 오차 발생
• 패턴 왜곡 : 광학계 또는 스테이지 흔들림으로 패턴 찌그러짐
• Defocus : 진동에 의한 광학 포커스 이탈
• 수율저하 : 미세 회로 결함 증가

4 - 진동 제어 기술

• 제진대 : 장비 위치의 진동 제어를 위한 적절한 제진기초 설치
• 구조 보강 : 장비 위치 구조의 동특성 제어를 위한 구조 보강 실시 (H-Beam or Con'c)

5 - 적용 사례

• 삼성, SK hynix 의 노광기 및 EUV 장비의 진동기준에 맞는 구조 설계 및 시공
• 국내 클린룸 시공 시 진동 전달 경로 최소화 및 제진대 적용

6 - 결론

• 진동 제어는 노광 공정의 품질 유지에 필수적인 요소
• 사전 설계 단계에서 진동 해석 및 진동 제어가 가능한 구조 적용이 필수
• 기존 라인의 진동 저감에는 라인 진동 특성에 맞는 진동 저감 대책 수행
• SELMA의 진동 제어 기술을 활용하여, 장비 수율 개선 및 진동 문제 개선

해당 내용 외 별도 필요시 온라인 문의 또는 유선 문의 (www.selma.co.kr)

유선 문의 : 041-414-4400

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